BCD半导体控股提交IPO申请 商酌正在美国上市

火币 时间:2020-03-26 20:42:38

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  BCD半导体控股提交IPO申请 探求在美邦上市

  期间:2016-11-24 18:03:22 鉴赏:

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  中心指挥:概要:投融网北京时间1月29日动态,据邦外媒体报路,上海BCD半导体控股公司今日已向美国证监会递交提出上市申请,探求首次公建造行美国存托凭据。投融网北京岁月1月29日动静,据国表媒体报路,上海BCD半导体控股公司今日已向美国证监会递交提出上市申请,筹商初度公筑立行美国存托根据。BCD半导体控股公司目

  摘要:投融网北京时光1月29日消休,据邦外媒体报途,上海BCD半导体控股公司今日已向美国证监会递交提出上市申请,筹议首次公开发行美国存托根据。

  投融网北京光阴1月29日消歇,据国外媒体报路,上海BCD半导体控股公司今日已向美国证监会递交提出上市申请,斟酌初次公建造行美邦存托凭单。

  BCD半导体控股公司方今尚未颁发刊行股票数目以及股票刊行价。德意志银行证券将行径这次上市的主承销商,其全部人的承销商另有Needham & Company, LLC 和 Piper Jaffray。

  BCD半导体控股公司成立于2001年,BCD半导体的晶片工厂要紧集关正在双极型、双极型互补式金属半场效应晶体管以及双极型互补式金属半场效应晶体管+双扩散金氧化物半导体器件妙技工艺上。公司在2003年已达进出盈利。

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